思邁綜合斷口圖像測量分析系統

功能：

SMTMeasSystem_Complex_ 4.0綜合斷口圖像測量系統，主要用于試樣尺寸、沖擊試樣缺口、沖擊斷口、落錘斷口、硬度壓痕、缺口、Kic、Kid、Jic、W（AO）、硬度壓痕測量；

思邁綜合斷口圖像測量分析系統——參數

CCD圖像攝像頭： 圖像傳感器為不小于1/2.5英寸，象素數為1000萬。

操作系統： windows10等。

測量分辨率0.001mm

分辨率：2592 x 1944

結果WORD、EXCEL、JPG格式導出；

圖片導入二次測量

歷史紀錄查詢

計算機自動計算試樣分析結果，可打印試驗報告。

外型尺寸： 300mm×400mm×800mm（長×寬×高）

總功率：200W

電源：220V 50Hz

環境條件：周圍環境無腐蝕介質，無震動，無強電磁場干擾

思邁綜合斷口圖像測量分析系統——執行標準

GB/T 229-2007《金屬夏比沖擊試驗方法》

GB/T12778-2008《金?屬?夏?比?沖?擊?斷?口?測?定?方?法》

GB/T5482-2007（金屬材料動態撕裂試驗方法）

GB/T 8363-2007(鐵素體鋼落錘撕裂試驗方法)

GB/T231-2002 《金屬布氏硬度試驗》

GB/T 4340.1-2009《金屬維氏硬度試驗》

GB/T 6398-2000《金屬材料疲勞裂紋擴展速率試驗方法》